高纯银靶材（Ag）产品介绍

一、产品概述

银靶材（Silver Target，简称Ag靶）是由高纯银金属经真空熔炼、轧制、机加工等工艺制备而成的磁控溅射镀膜源材料。银是一种白色有光泽的金属，原子序数47，晶体结构为面心立方。

磁控溅射镀膜原理：在高真空环境下，以高能粒子（通常为氩离子）轰击靶材表面，使银原子逸出并沉积到基片表面形成薄膜。银是导电性和导热性最高的金属，具有极高的反射率和良好的延展性。凭借这些特性，银薄膜在半导体、MEMS、光学镀膜等高端科研镀膜领域广泛应用。

银薄膜虽然具有低电阻、高反射率等优良特性，但随着时间推移，反射率及导电性可能因腐蚀及内聚而下降。针对这一问题，研邦新材料同时提供银合金靶材（如AgCu、AgPdCu、AgIn等），在保持低电阻和高反射率的同时提升耐久性和耐热性。

二、技术参数

高纯银靶材主要指纯度为4N（99.99%）和5N（99.999%）的银靶，适用于对薄膜纯度有严格要求的科研与高端应用场景。

三、制备工艺

银靶材采用真空熔炼铸造法制备，工艺流程短、引入杂质少。具体工艺流程如下：

备料 → 真空感应熔炼 → 铸锭 → 锻造 → 热轧 → 退火 → 冷轧 → 热处理 → 机加工 → 尺寸检测 → 清洗 → 检验 → 包装

关键工艺节点说明：

• 真空感应熔炼（VIM） ：选用纯度4N以上银原料，在高真空条件下进行熔炼，将银原料熔融后浇铸形成铸锭坯料。

• 锻造：对铸锭坯料进行锻造，锻造温度控制在400–700℃，并进行保温均化。

• 热轧：将保温热处理后的铸锭坯料进行热轧，温度控制为500–800℃。

• 退火热处理：退火温度控制为400–800℃，时间0.5–3小时，获得晶粒细小且均匀的银靶坯。

• 机加工：通过切割、车铣磨和数控加工，按客户图纸加工成所需尺寸。

• 检测：对靶材进行外观、尺寸、纯度等全项检测。

通过上述工艺制备的银靶材晶粒尺寸细小且均匀，具有优良的品质。

四、产品规格与尺寸

研邦新材料提供多种尺寸规格的银溅射靶材，满足不同磁控溅射设备及科研实验需求：

（一）圆形溅射靶

常规尺寸：

• Φ25.4×3 mm

• Φ50×3 mm

• Φ50.8×3 mm

• Φ60×3 mm

• Φ76.2×3 mm

• Φ80×4 mm

• Φ100×3 mm

• Φ101.6×3 mm

直径范围可覆盖Φ25.4 mm至Φ300 mm，厚度0.2–10 mm可按需定制。

（二）方形溅射靶

常规尺寸：

• 50×50×3 mm

• 100×100×4 mm

• 300×300×5 mm

尺寸及厚度可按图纸定制。

（三）异形靶材

根据客户提供的图纸加工，适配不同品牌及型号的磁控溅射设备。

五、典型科研应用场景

半导体器件研究

银靶材在半导体制造中用于制备金属化薄膜和电极。在半导体芯片、宽禁带半导体、石墨烯等研究领域应用广泛。

MEMS与传感器

银靶材在MEMS传感器、光电器件等领域用于沉积导电薄膜和功能电极层。

光学镀膜研究

银对可见光具有极高的反射率（可达91%），是制备高反射膜的核心材料。银靶材广泛用于高反射镜、光学滤光片、光通信器件等光学元件的镀膜工艺。

科研实验室

银靶材适用于各类磁控溅射镀膜设备，适配北方华创、中科科仪、沈阳科仪、Kurt J. Lesker、爱发科等品牌设备。银常用来制作高灵敏度物理仪器元件及各类自动化装置中的接触点。

六、定制服务与技术支持

研邦新材料支持银靶材的定制化服务，满足科研课题的多样化需求：

• 纯度定制：4N（99.99%）至5N（99.999%）可选

• 尺寸定制：圆形、方形、异形靶材均可按图纸加工

• 绑定服务：可根据设备要求提供靶材背板绑定服务（铜背板等）

• 批量定制：支持科研小批量及实验级批量供货

说明：以上参数及规格为常规配置，具体可按科研实验实际需求进行调整。如需了解更多产品信息、获取报价或定制方案，请联系研邦新材料销售工程师。